Die CTT 2.0 Core Touch Technology ordnet die Heatpipes dicht an die CPU-Wärmequelle an, gleichzeitig wird die Kontaktfläche zwischen benachbarten Heatpipes um etwa 26 % vergrößert. Das Ergebnis ist eine schnellere Wärmeübertragung und Abkühlungsgeschwindigkeit mit einer um 12 % verbesserten Umwandlungsrate des thermischen Wirkungsgrads im Vergleich zu CTT 1.0.
DeepCool Core Touch Technology 2.0
Die CTT 2.0 Core Touch Technology ordnet die Heatpipes dicht an die CPU-Wärmequelle an, gleichzeitig wird die Kontaktfläche zwischen benachbarten Heatpipes um etwa 26 % vergrößert. Das Ergebnis ist eine schnellere Wärmeübertragung und Abkühlungsgeschwindigkeit mit einer um 12 % verbesserten Umwandlungsrate des thermischen Wirkungsgrads im Vergleich zu CTT 1.0.
GRÖSSERE KONTAKTFLÄCHE DER HEATPIPES
LEISTUNGSSTARKE UMWANDLUNGSRATE DES THERMISCHEN WIRKUNGSGRADS
WARUM CTT 2.0?
Dank des ständigen Fortschritts in der PC-Industrie ist die Fläche der CPU-Wärmequelle kleiner geworden, außerdem konzentriert sich die Wärme während des CPU-Betriebs stärker auf bestimmte Bereiche. Dies führt zu Hochtemperatur- und Niedrigtemperaturzonen auf der CPU-Oberfläche. Das bedeutet, je mehr Heatpipes mit den Hochtemperaturbereichen der CPU in Berührung kommen und je enger sie angeordnet sind, desto stärker ist die Kühlleistung des Kühlkörpers.
CTT 1.0 vs. CTT 2.0
CTT 1.0
1. Die untere Heatpipe aus Kupfer ist ein rundes Rohr
2. Die Fläche, die eine einzelne Heatpipe einnimmt, ist vergleichsweise groß
3. Eine einzelne Heatpipe wird stärker belastet, was zu einer begrenzten Kühleffektivität führt.
CTT 1.0
1. Die untere Heatpipe aus Kupfer ist ein rundes Rohr
2. Die Fläche, die eine einzelne Heatpipe einnimmt, ist vergleichsweise groß
3. Eine einzelne Heatpipe wird stärker belastet, was zu einer begrenzten Kühleffektivität führt.
CTT 2.0
1. Die untere Heatpipe aus Kupfer ist ein Vierkantrohr
2. Die Fläche, die eine einzelne Heatpipe einnimmt, wird reduziert und die Anzahl der Heatpipes pro Flächeneinheit erhöht
3. Die Last pro Heatpipe wird reduziert und die Kühlwirkung verbessert
4. Die vergrößerte Kontaktfläche zwischen benachbarten Heatpipes erleichtert die Wärmeleitung, was wiederum die Kühlleistung deutlich verbessert
CTT 2.0
1. Die untere Heatpipe aus Kupfer ist ein Vierkantrohr
2. Die Fläche, die eine einzelne Heatpipe einnimmt, wird reduziert und die Anzahl der Heatpipes pro Flächeneinheit erhöht
3. Die Last pro Heatpipe wird reduziert und die Kühlwirkung verbessert
4. Die vergrößerte Kontaktfläche zwischen benachbarten Heatpipes erleichtert die Wärmeleitung, was wiederum die Kühlleistung deutlich verbessert