Vapor Chamber 2.0

Läutet eine zukunftssichere Ära der Kühlungsinnovation ein

Warum Vapor Chambers?

Modern Moderne CPUs erzeugen hochkonzentrierte Hotspots, die herkömmliche Kupferbasen nicht gleichmäßig verteilen können. Eine Vapor Chamber nutzt die Flüssigkeits-Phasenwechsel-Technologie, um Wärme schnell über ihre Oberfläche zu verteilen, sodass jede Heatpipe effizienter genutzt wird.

Die Wärme wird dann von der Coldplate über die Vapor Chamber zu den Heatpipes und Lamellenstapeln übertragen und sorgt für eine schnellere, gleichmäßigere Kühlung der heutigen Hochleistungsprozessoren von Intel und AMD.

Vapor Chamber vs. herkömmliche Kupferbasis

Herkömmliche Kupferbasis

Wärme in der Mitte konzentriert
Höherer Wärmewiderstand
Geringere Wärmeübertragungseffizienz
Lokale Hotspots
Langsamere transiente Kühlung

Vapor Chamber

Gleichmäßige Wärmeverteilung
Geringerer Wärmewiderstand
Überlegene Wärmeübertragung
Hervorragende Temperaturgleichmäßigkeit
Schnellere transiente Kühlung

Wärmewiderstand

Intel® Core™ Ultra 9 285K @300 W

*Getestet auf demselben Kühlkörper mit unterschiedlichen Basisdesigns

Basistyp	Wärmewiderstand	Wärmeleitfähigkeit
Kupferbasis	0.238 °C/W	401W/(m·K)
Vapor-Chamber-Basis	0.225 °C/W	20000 W/(m·K)

VC 1.0

VC 2.0

VC 2.0 vergrößert die CPU-Kontaktfläche, erhöht die strukturelle Gesamtfestigkeit und verbessert die Oberflächenebenheit der VC. Eine verbesserte Kapillarstruktur steigert die Wärmeableitungseffizienz, während ein optimiertes Kupfersäulen-Layout die interne Struktur stärkt und die Wärmeübertragung verbessert. Im Vergleich zur ersten Generation bietet VC 2.0 eine bis zu 15 % bessere Kühlleistung.

VC 1.0

Wärmeleitfähigkeit

17,000W/(m·K)

CPU-Kontaktoberfläche

961mm²

CPU-Temperatur @ 300 W
(gleicher Kühlkörper)

96.5°C

VC 2.0

Wärmeleitfähigkeit

20,000 WW/(m·K)

CPU-Kontaktoberfläche

1,292mm²

CPU-Temperatur @ 300 W
(gleicher Kühlkörper)

94.2°C

Kühlleistung

	VC 1.0	VC 2.0
Abmessungen	60 × 60 mm	61 × 60 mm
CPU-Kontaktfläche	31 × 31 mm	38 × 34 mm
Kupferdicke	1 mm	1.2 mm
Kapillarstruktur (Kernbereich)	Kupfergeflecht	Gesinterte Kupferplatte

ABONNIEREN SIE DEN NEWSLETTER

Sichern Sie sich neueste Informationen zu neuen Produkten, exklusiven Deals und mehr.